MULTICOMP
外壳, 树梅派 B+ / 2 / 3, 透明
BUD INDUSTRIES
机盒
BUD INDUSTRIES
外壳, USB, 聚碳酸酯, 透明
FIBOX
机箱, IP66, IP67, NEMA 1, 4, 4X, 6, 多用途, 60 mm, 130 mm, 180 mm, 聚碳酸酯, 灰色
CAMDENBOSS
IP20 Polycarbonate DIN Rail Module Box Enclosure Kit - 90x58x53mm
MULTICOMP
塑料机壳, USB, 聚碳酸酯, 18 mm, 8.5 mm
BUD INDUSTRIES
机盒
BROWNELL
Enclosure Cooling, Breather, Immersion Proof, 聚碳酸酯, 27 mm, 24 mm
PHOENIX CONTACT
非金属机壳, 顶部元件外壳, 模块式, 62.2 mm, 17.8 mm, 89.7 mm, 聚碳酸酯, 灰色
PHOENIX CONTACT
非金属机壳, 顶部元件外壳, 模块式, 62.2 mm, 35.6 mm, 89.7 mm, 聚碳酸酯, 灰色
PHOENIX CONTACT
非金属机壳, 顶部元件外壳, 模块式, 62.2 mm, 71.6 mm, 89.7 mm, 聚碳酸酯, 灰色