LAIRD TECHNOLOGIES
开发套件, 蓝牙2.0, 1级, 内部天线
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开发套件, 蓝牙2.0, 1级, 外部天线
LAIRD TECHNOLOGIES
开发套件, BTV2.1增强1级内部天线
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开发套件, BTV2.1增强1级外部天线
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Evaluation Board, RM024 2.4 GHz Radio Module, 500 Kb/s Output Speeds, Mini SMT Package
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开发套件, RM024, 射频无线, RAMP 2.4GHZ
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弹簧装配夹 TO-220
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热绝缘, Thermaflex管, TO-220, 硅树脂喷出, 0.7 W/m.K, 8000 V, 0.5 mm
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弹簧装配夹 2 X TO-220
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弹簧装配夹 TO-3P
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热绝缘, Thermaflex管, TO-3P, 硅树脂喷出, 0.7 W/m.K, 8000 V, 0.5 mm
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热绝缘, 散热垫, TGARD 500-A0 12" x 18", 碳, 6 kV, 2.9 °C/W
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热绝缘, 导热界面, 11.75" x 18", 玻璃纤维 / 硅橡胶, 6 kV, 0.23 mm, 1000000 Mohm-m, 1.17 °C/W
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弹簧夹, T-gon™, 7mm
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热绝缘, 导热界面, 12" x 18", 6 kV, 0.13 mm, 1000000 Mohm-m, 1.36 °C/W
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热绝缘, 导热界面, 12" x 18", 玻璃纤维 / 硅橡胶, 6 kV, 0.23 mm, 1000000 Mohm-m, 1.17 °C/W
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热绝缘, 导热界面, 11" x 18", PI 聚酰亚胺薄膜, 6 kV, 0.076 mm, 100000000 Mohm-m
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导热垫
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热绝缘, 0.79 W/m.K, 4 kV, 0.177 mm
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热绝缘, 导热界面, 11.75" x 18", 6 kV, 0.13 mm, 1000000 Mohm-m, 1.36 °C/W
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自粘合板
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热绝缘, 导热界面, 11.75" x 18", 玻璃纤维 / 硅橡胶, 6 kV, 0.23 mm, 1000000 Mohm-m, 1.29 °C/W
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模块, 蓝牙2.0, 1级, 内部天线
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射频收发器模块, 2.4-2.4835GHZ, 0.01W
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模块, 蓝牙, V4.0, USB HCI