
JOHANSON DIELECTRICS
多层陶瓷电容器, 表面贴装, X2Y系列, 4700 pF, ± 20%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]

KEMET
多层陶瓷电容, 0.022 μF, 100 V, Goldmax 300 系列, ± 10%, 径向引线, X7R

MULTICOMP
铝电解电容, 摁入式, 1000 μF, 100 V, HPR系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, RP73系列, 1.4 kohm, 100 V, 0603 [1608公制], 166 mW, ± 0.1%

BOURNS
电阻阵列, SIP, 100K

RUBYCON
铝电解电容, 微型, YXG系列, 390 μF, ± 20%, 100 V, 18 mm, 径向引线

MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 2200 pF, ± 10%, X7R, 100 V, 0603 [1608 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 10 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 1206 [3216 公制]

MULTICOMP
铝电解电容, GPR系列, 2.2 μF, ± 20%, 100 V, 5 mm, 径向引线

MULTICOMP
铝电解电容, 摁入式, 6800 μF, 100 V, LPR系列, 2000 hours @ 85°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

MULTICOMP
SMD片式电阻, 薄膜, 1.27 kohm, 100 V, 0805 [2012公制], 100 mW, ± 0.1%, MCT05系列

WELWYN
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, PCF系列, 309 kohm, 100 V, 0805 [2012公制], 100 mW, ± 0.1%

TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, RN73系列, 249 ohm, 100 V, 0805 [2012公制], 100 mW, ± 0.1%

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 100 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 0603 [1608 公制]

WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 4700 pF, ± 10%, X7R, 100 V, 1206 [3216 公制]

NEOHM - TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, CPF系列, 15 kohm, 100 V, 0805 [2012公制], 100 mW, ± 0.1%

UNITED CHEMI-CON
铝电解电容; 4700uF

VISHAY
电阻, 金属电极无限面(MELF) 表面贴装, MMU 0102系列, 27 ohm, 200 mW, ± 1%, 金属膜, MELF DIN 0102 [2211 公制]

AVX
多层陶瓷电容, Ceralam MR系列, 15 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 径向引线

SUSUMU
薄膜电阻, 390欧姆 0.5% 0.1W 100V

WALSIN
片式电阻器, 表面贴装, WF08W Series, 49.9 ohm, 100 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 0.1%

WELWYN
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, PCF系列, 2.2 kohm, 100 V, 0805 [2012公制], 100 mW, ± 0.1%

RUBYCON
铝电解电容, 微型, ZLJ系列, 270 μF, ± 20%, 100 V, 12.5 mm, 径向引线

ILLINOIS CAPACITOR
铝电解电容, 3.3uF 20%容差 100V