规格：额定电压 100V,
TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, RP73系列, 4.32 kohm, 100 V, 0603 [1608公制], 166 mW, ± 0.1%
(EN)TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, RP73系列, 1.87 kohm, 100 V, 0603 [1608公制], 166 mW, ± 0.1%
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.68 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 1812 [4532 公制]
(EN)
MULTICOMP
铝电解电容, 摁入式, 8200 μF, 100 V, LPR系列, 2000 hours @ 85°C, ± 20%, 快速连接、卡入式
(EN)
VISHAY
电阻, 金属电极无限面(MELF) 表面贴装, MMU 0102系列, 300 ohm, 200 mW, ± 1%, 金属膜, MELF DIN 0102 [2211 公制]
(EN)
MULTICOMP
铝电解电容, RH系列, 33 μF, ± 20%, 100 V, 8 mm, 径向引线
(EN)TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, RP73系列, 29.4 kohm, 100 V, 0603 [1608公制], 166 mW, ± 0.1%
(EN)
WELWYN
贴片电阻, SMD, 厚膜, AEC-Q200 WCR 系列, 3.9 kohm, 100 V, 0805 [2012公制], 125 mW
(EN)
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 2200 pF, 100 V, ± 5%, C0G / NP0, H 系列
(EN)VISHAY
电阻, 金属电极无限面(MELF) 表面贴装, MMU 0102系列, 270 ohm, 200 mW, ± 1%, 金属膜, MELF DIN 0102 [2211 公制]
(EN)
WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.022 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 1206 [3216 公制]
(EN)TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, RP73系列, 1.37 kohm, 100 V, 0603 [1608公制], 166 mW, ± 0.1%
(EN)
TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, RN73系列, 182 ohm, 100 V, 0805 [2012公制], 100 mW, ± 0.1%
(EN)TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, RN73系列, 40.2 kohm, 100 V, 0805 [2012公制], 100 mW, ± 0.1%
(EN)
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 220 pF, 100 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列
(EN)TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, RP73系列, 80.6 ohm, 100 V, 0603 [1608公制], 166 mW, ± 0.1%
(EN)
TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, AEC-Q200 CPF-A系列, 6.2 kohm, 100 V, 0805 [2012公制], 100 mW, ± 0.1%
(EN)NICHICON
铝电解电容, 摁入式, 4700 μF, 100 V, LS系列, 3000 hours @ 85°C, ± 20%, 快速连接、卡入式
(EN)
WELWYN
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, WIN系列, 215 ohm, 100 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 0.1%
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 100 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 0805 [2012 公制]
(EN)TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, RP73系列, 25.5 kohm, 100 V, 0603 [1608公制], 166 mW, ± 0.1%
(EN)
