
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 18 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 0603 [1608 公制]

KEMET
铝电解电容, 摁入式, 470 μF, 100 V, PEH534 系列, 3000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, RN73系列, 5.49 kohm, 100 V, 0805 [2012公制], 100 mW, ± 0.1%

VISHAY
铝电解电容, 5uF, 100V, 轴向引线

WELWYN
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, WIN系列, 100 ohm, 100 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 0.1%

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 100 pF, ± 10%, X7R, 100 V, 0603 [1608 公制]

TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, RP73系列, 2.15 kohm, 100 V, 0603 [1608公制], 166 mW, ± 0.1%

VISHAY
SMD片式电阻, 薄膜, PLTT系列, 250 ohm, 100 V, 0805 [2012公制], 250 mW, ± 0.05%

VISHAY
电阻, 金属电极无限面(MELF) 表面贴装, MMU 0102系列, 82 ohm, 200 mW, ± 1%, 金属膜, MELF DIN 0102 [2211 公制]

WELWYN
SMD片式电阻, 薄膜, 3 kohm, 100 V, 0805 [2012公制], 100 mW, ± 0.1%, PCF系列

RUBYCON
铝电解电容, 微型, ZLJ系列, 330 μF, ± 20%, 100 V, 12.5 mm, 径向引线

BOURNS
电阻网络, 47R

WELWYN
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, PCF系列, 21.5 kohm, 100 V, 0805 [2012公制], 100 mW, ± 0.1%

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 0.01 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 1206 [3216 公制]

VISHAY
电阻, 金属电极无限面(MELF) 表面贴装, MMU 0102系列, 62 kohm, 200 mW, ± 1%, 金属膜, MELF DIN 0102 [2211 公制]

MULTICOMP
铝电解电容, 摁入式, 3300 μF, 100 V, HPR系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 220 pF, ± 10%, X7R, 100 V, 0603 [1608 公制]

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.047 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]

MULTICOMP
SMD片式电阻, 薄膜, 237 kohm, 100 V, 0805 [2012公制], 100 mW, ± 0.1%, MCT05系列

AVX
多层陶瓷电容, SkyCap SR系列, 0.033 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 径向引线

VISHAY
陶瓷电容, 1000pF, 100V, C0G/NP0, 径向引线