规格：额定电压 100V,
CORNELL DUBILIER
铝电解电容, 扁平封装, MLP系列, 2700 μF, ± 20%, 100 V, 径向引线
(EN)
TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, AEC-Q200 CPF-A系列, 33 kohm, 100 V, 0805 [2012公制], 100 mW, ± 0.1%
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 33 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 1206 [3216 公制]
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 47 pF, ± 1%, C0G / NP0, 100 V, 0603 [1608 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 2200 pF, ± 10%, X7R, 100 V, 1206 [3216 公制]
(EN)
TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, RP73系列, 60.4 kohm, 100 V, 0603 [1608公制], 166 mW, ± 0.1%
(EN)
WELWYN
贴片电阻, SMD, 厚膜, AEC-Q200 WCR 系列, 1.8 kohm, 100 V, 0805 [2012公制], 125 mW
(EN)
ILLINOIS CAPACITOR
铝电解电容, 1uF 20%容差 100V
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 220 pF, ± 1%, C0G / NP0, 100 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
ALPHA ELECTRONICS
SMD片式电阻, 模压, 50 ohm, 100 V, SMD, 125 mW, ± 0.1%, MQP Series
(EN)
AVX
多层陶瓷电容, 0.022 μF, 100 V, SkyCap SR系列, ± 10%, 径向引线, X7R
(EN)
MULTICOMP
铝电解电容, RH系列, 0.22 μF, ± 20%, 100 V, 5 mm, 径向引线
(EN)TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, RP73系列, 4.75 kohm, 100 V, 0603 [1608公制], 166 mW, ± 0.1%
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 330 pF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]
(EN)TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, AEC-Q200 CPF-A系列, 12 ohm, 100 V, 0805 [2012公制], 100 mW, ± 0.1%
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 15 pF, ± 1%, C0G / NP0, 100 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, RN73系列, 422 ohm, 100 V, 0805 [2012公制], 100 mW, ± 0.1%
(EN)
BOURNS
电阻阵列, 隔离型, 4X, 68Ω, 2%, SIP
(EN)
KEMET
多层陶瓷电容, 0.01 μF, 100 V, AEC-Q200 系列, ± 10%, 轴向引线, X8R
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 4700 pF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 3300 pF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 2200 pF, 100 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列
(EN)
KEMET
电容阵列, AEC-Q200, 10000 pF, 100 V, AEC-Q200 X系列阵列, ± 10%, SMD, 4元件
(EN)
OXLEY
多层陶瓷电容, DLT系列, 680 pF, 100 V
(EN)
