规格：额定电压 100V,
UNITED CHEMI-CON
铝电解电容； 2.2uF
(EN)
BOURNS
电阻阵列, SIP, 47K
(EN)
AVX
陶瓷电容, 2pF, 100V, C0G/NP0, 0603
(EN)
TDK
陶瓷电容, 0.022uF, 10%, 100V, 径向引线
(EN)
BOURNS
电阻网络/排阻, 4.7千欧 2% 1W 100V
(EN)
AVX
陶瓷电容, 0.01uF, 100V, X7R, 径向引线
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.15 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 1206 [3216 公制]
(EN)
KEMET
多层陶瓷电容, 3300 pF, 100 V, Goldmax 300 系列, ± 10%, 径向引线, X7R
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.33 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制]
(EN)
HOLSWORTHY - TE CONNECTIVITY
RES, THIN FILM, AEC-Q200, 56K, 0805
(EN)
BOURNS
电阻网络/排阻, 330欧姆 2% 1.25W 100V
(EN)
BOURNS
电阻阵列, 隔离型, 3X, 33KΩ, 2%, SIP
(EN)
BOURNS
电阻网络, 33R
(EN)
MULTICOMP
SMD片式电阻, 薄膜, 154 kohm, 100 V, 0805 [2012公制], 100 mW, ± 0.1%, MCT05系列
(EN)
AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, FLEXITERM?, 0.33 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 1812 [4532 公制]
(EN)HOLSWORTHY - TE CONNECTIVITY
RES, THIN FILM, AEC-Q200, 100R, 0805
(EN)HOLSWORTHY - TE CONNECTIVITY
RES, THIN FILM, AEC-Q200, 13R3, 0805
(EN)HOLSWORTHY - TE CONNECTIVITY
RES, THIN FILM, AEC-Q200, 150R, 0805
(EN)HOLSWORTHY - TE CONNECTIVITY
RES, THIN FILM, AEC-Q200, 15R, 0805
(EN)HOLSWORTHY - TE CONNECTIVITY
RES, THIN FILM, AEC-Q200, 20K, 0805
(EN)HOLSWORTHY - TE CONNECTIVITY
RES, THIN FILM, AEC-Q200, 220R, 0805
(EN)HOLSWORTHY - TE CONNECTIVITY
RES, THIN FILM, AEC-Q200, 26R7, 0805
(EN)
