规格：工作温度最小值 -30°C,
LAIRD TECHNOLOGIES
无线模块, 蓝牙, 音频, 内置天线
(EN)
SILICON LABS
蓝牙, VER 4.1, 2.4GHZ-2.5GHZ
(EN)
LAIRD TECHNOLOGIES
Class 2 Bluetooth v2.1 AT Data Module with Integrated Antenna
(EN)
LM TECHNOLOGIES
蓝牙, 4.1版, 2.4-2.4835GHZ
(EN)
ADEUNIS
模块, ARF32, 蓝牙, 数据
(EN)
MICROCHIP
蓝牙, 4.1, 2.402-2.48GHZ
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容, MC系列, 0.1 μF, ± 20%, Y5V, 50 V, 径向引线
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容, MC系列, 0.01 μF, ± 20%, Y5V, 50 V, 径向引线
(EN)
MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 0.1 μF, +80%, -20%, Y5V, 25 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
YAGEO (PHYCOMP)
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CC系列, 0.1 μF, ± 20%, Y5V, 50 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.1 μF, 25 V, +80%, -20%, Y5V, C 系列
(EN)KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 4.7 μF, 16 V, +80%, -20%, Y5V, C 系列
(EN)
VISHAY
陶瓷盘和平板板电容器, F系列, 1000 pF, ± 10%, Y5R, 1 kV, 径向引线
(EN)MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 10 μF, 50 V, +80%, -20%, Y5V, GRM系列
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容, MLR系列, 1 μF, ± 20%, Y5V, 50 V, 径向引线
(EN)KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 1 μF, 16 V, +80%, -20%, Y5V, C 系列
(EN)AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1 μF, +80%, -20%, Y5V, 16 V, 0805 [2012 公制]
(EN)KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 10 μF, 10 V, +80%, -20%, Y5V, C 系列
(EN)
VISHAY
陶瓷电容, 0.01UF, 50V, Z5V, 径向引线
(EN)
MULTICOMP
陶瓷电容, 0.01uF, 50V, Y5V, 径向引线
(EN)MULTICOMP
陶瓷电容, 0.01uF, 100V, Y5V, 径向引线
(EN)AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.1 μF, +80%, -20%, Y5V, 25 V, 0603 [1608 公制]
(EN)MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 4.7 μF, 50 V, +80%, -20%, Y5V, GRM系列
(EN)
TDK
陶瓷电容, 1uF, 6.3V, Y5V, 0402
(EN)
