规格：接触终端类型 表面安装,
MOLEX
线至板连接器, Micro-Lock 504189系列, 38 触点, 针座, 1.25 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)MOLEX
线至板连接器, Micro-Lock 504189系列, 34 触点, 针座, 1.25 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)
HIROSE(HRS)
堆叠板连接器, DF12系列, 60 触点, 针座, 0.5 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)MOLEX
线至板连接器, Micro-Lock 504189系列, 40 触点, 针座, 1.25 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)
JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS)
线至板连接器, ZPD系列, 18 触点, 针座, 1.5 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)MOLEX
线至板连接器, Micro-Lock 504189系列, 32 触点, 针座, 1.25 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)
HIROSE(HRS)
堆叠板连接器, FunctionMax FX10系列, 100 触点, 针座, 0.5 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)
MOLEX
板至板连接, SpeedStack 171446系列, 60 触点, 针座, 0.8 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)
JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS)
线至板连接器, ZPD系列, 28 触点, 针座, 1.5 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)
MOLEX
线至板连接器, Micro-Lock 504187系列, 28 触点, 针座, 1.25 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)
HIROSE(HRS)
连接器, FFC/ FPC板, FH19C系列, 13 触点, 插座, 0.5 mm, 表面安装 , 底部
(EN)
WURTH ELEKTRONIK
线至板连接器, WR-PHD系列, 14 触点, 插座, 2.54 mm, 表面安装 , 2 排
JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS)
连接器, FFC/ FPC板, FMN系列, 9 触点, 插座, 1 mm, 通孔安装, 顶部
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
线至板连接器, Micro-MaTch系列, 20 触点, 插座, 1.27 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
线至板连接器, Micro-MaTch系列, 18 触点, 插座, 1.27 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
连接器, FFC/ FPC板, 30 触点, 插座, 1 mm, 表面安装 , 顶部
(EN)WURTH ELEKTRONIK
线至板连接器, WR-PHD系列, 22 触点, 插座, 2.54 mm, 表面安装 , 2 排
HIROSE(HRS)
线至板连接器, DF11系列, 40 触点, 插座, 2 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)
HIROSE(HRS)
连接器, FFC/ FPC板, FH33系列, 26 触点, 插座, 0.5 mm, 表面安装 , 底部
(EN)
JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS)
线至板连接器, ZPD系列, 28 触点, 针座, 1.5 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)MOLEX
线至板连接器, Micro-Lock 504187系列, 18 触点, 针座, 1.25 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)
