规格：接触终端类型 表面安装,
MOLEX
连接器, FFC/ FPC板, Easy-On 505110 Series, 60 触点, 插座, 0.5 mm, 表面安装 , 底部
(EN)
HIROSE(HRS)
连接器, FFC/ FPC板, ZIF, 0.5 mm, 16 触点, 插座, FH19SC Series, 表面安装 , 底部
(EN)
SAMTEC
堆叠板连接器, 雌雄同体, LSH系列, 40 触点, 0.5 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)
AMPHENOL LTW
矩形连接器, IPX8, SSL Series, 2 触点, 插座, 3 mm, 表面安装 , 1排
MOLEX
板至板连接, SlimStack 504622系列, 30 触点, 针座, 0.35 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
堆叠板连接器, 垂直, FH系列, 60 触点, 插座, 0.8 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)
HIROSE(HRS)
堆叠板连接器, DF40系列, 44 触点, 针座, 0.4 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)HIROSE(HRS)
连接器, FFC/ FPC板, ZIF, 0.5 mm, 20 触点, 插座, FH19C Series, 表面安装 , 底部
(EN)HIROSE(HRS)
连接器, FFC/ FPC板, ZIF, 0.5 mm, 14 触点, 插座, FH19SC Series, 表面安装 , 底部
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
连接器, FFC/ FPC板, 1 mm, 30 触点, 插座, 表面安装 , 顶部
(EN)
MOLEX
Modular Jack, Right Angle, Low Profile, SMT, 4/4, Pin-in-Hole- Reflow, Gold (Au)
(EN)
HIROSE(HRS)
连接器, FFC/ FPC板, ZIF, 0.3 mm, 31 触点, 插座, FH26W Series, 表面安装 , 底部
(EN)
AMPHENOL FCI
连接器, FFC/ FPC板, SFW-R系列, 4 触点, 插座, 1 mm, 表面安装 , 底部
(EN)
MOLEX
线至板连接器, Milli-Grid 87832系列, 24 触点, 针座, 2 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
线至板连接器, AMPMODU HV-100系列, 10 触点, 插座, 2.54 mm, 表面安装 , 1 排
(EN)HIROSE(HRS)
连接器, FFC/ FPC板, ZIF, 0.3 mm, 39 触点, 插座, FH26W Series, 表面安装 , 底部
(EN)
MOLEX
堆叠板连接器, SlimStack 52991 Series, 40 触点, 插座, 0.5 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)
JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS)
连接器, FFC/ FPC板, FMN系列, 10 触点, 插座, 1 mm, 通孔安装, 顶部
(EN)
MOLEX
Modular Jack, Right Angle, Low Profile, SMT, 4/4, Gold (Au)
(EN)
HIROSE(HRS)
堆叠板连接器, FunctionMax FX8系列, 120 触点, 针座, 0.6 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)
MULTICOMP
连接器, 存储器插座, 7 触点, 插座, 2.5 mm, 表面安装
(EN)
TE CONNECTIVITY
线至板连接器, 20 AWG, 4 mm, 2 触点, 插座, SSL系列, 表面安装 , 1 排
(EN)
