规格：接触终端类型 表面安装,
SAMTEC
板至板连接, 2 mm, 20 触点, 插座, SQW Series, 表面安装 , 2 排
(EN)
GCT (GLOBAL CONNECTOR TECHNOLOGY)
板至板连接, BG125 Series, 3 触点, 插座, 2.54 mm, 表面安装 , 1 排
(EN)
PHOENIX CONTACT
圆形连接器触芯, IP67, 齐平型, 4 触点, 母, 表面安装 , M12, 镀金触芯
(EN)
TE CONNECTIVITY
触芯, Poke-In Slim Series, AMP Poke-In Slim 系列线至板连接器, 母, 铜合金, 镀锡触芯
(EN)
HIROSE(HRS)
堆叠板连接器, FunctionMax FX10系列, 96 触点, 插座, 0.5 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)
SAMTEC
连接器, HSEC8系列, 卡边缘, 60 触点, 插座, 0.8 mm, 表面安装
(EN)
SAMTEC
板至板连接, HTSS Series, 10 触点, 针座, 2.54 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)
SAMTEC
线至板连接器, SFM系列, 100 触点, 插座, 1.27 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)
JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS)
线至板连接器, 顶部进入, ZE系列, 8 触点, 针座, 1.5 mm, 表面安装 , 1 排
(EN)
PHOENIX CONTACT
圆形连接器触芯, 12 触点, 公, 表面安装 , M12, 镀金触芯
(EN)
HIROSE(HRS)
板至板连接, FunctionMAX FX18系列, 40 触点, 插座, 0.8 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)
SAMTEC
堆叠板连接器, 雌雄同体, LSH系列, 40 触点, 0.5 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)
SAMTEC
线至板连接器, TFM系列, 30 触点, 针座, 1.27 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)
MOLEX
堆叠板连接器, IEEE 1386, 71436 Series, 64 触点, 插头, 1 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)
HIROSE(HRS)
堆叠板连接器, FunctionMax FX8C系列, 100 触点, 针座, 0.6 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)SAMTEC
堆叠板连接器, 雌雄同体, LSH系列, 60 触点, 0.5 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)
MOLEX
线至板连接器, 直角, 黑色, Mini50 34912系列, 8 触点, 针座, 2 mm, 表面安装 , 1 排
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
连接器, FFC/ FPC板, 40 触点, 插座, 0.5 mm, 表面安装 , 顶部
(EN)
SAMTEC
线至板连接器, 1.27 mm, 10 触点, 插座, SFM系列, 表面安装 , 2 排
(EN)
TE CONNECTIVITY
连接器, FFC/ FPC板, FPC Series, 30 触点, 插座, 1 mm, 表面安装
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
线至板连接器, AMPMODU System 50系列, 20 触点, 针座, 1.27 mm, 表面安装 , 2 排
