AMP - TE CONNECTIVITY

射频/同轴连接器, BNC, 压接, 直型

MOLEX

板至板连接, C-Grid 70280系列, 10 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 2 排

MULTICOMP

连接器, D sub, 堆叠式, D Sub Formed Pin系列, DE, 插座, 9 触点, 金属主体, 焊接

MULTICOMP

连接器, D sub, 堆叠式, D Sub Formed Pin系列, DE, 插头, 9 触点, 金属主体, 焊接

MULTICOMP

连接器, D sub, 堆叠式, D Sub系列, DA, 插头, 15 触点, 金属主体, 焊接

MULTICOMP

连接器, D sub, 堆叠式, D Sub系列, DB, 插座, 25 触点, PBT(聚对苯二甲酸乙二醇酯)主体, 焊接

MULTICOMP

连接器, D sub, 堆叠式, D Sub系列, DC, 插座, 37 触点, 焊接

MOLEX

多极连接器

MOLEX

多极连接器

AMP - TE CONNECTIVITY

连接器外壳, D-SUB, 公, 尺寸 3, 钢制

AMP - TE CONNECTIVITY

芯片插座, DIP, 触点数:8

MULTICOMP

连接器, D sub, 堆叠式, D Sub系列, DA, 插头, 15 触点, 焊接

MULTICOMP

连接器, D sub, 堆叠式, D Sub Formed Pin系列, DB, 插座, 25 触点, 金属主体, 焊接

AMPHENOL INDUSTRIAL

电线密封塞, 硅树脂, 用于TRU-LOC公连接器

MULTICOMP

连接器, D sub, 堆叠式, D Sub系列, DB, 插头, 25 触点, 金属主体, 焊接

AMP - TE CONNECTIVITY

芯片插座, DIP, 触点数:14

MOLEX

板至板连接器, 针座, 10路

MULTICOMP

连接器, D sub, 堆叠式, D Sub Formed Pin系列, DC, 插座, 37 触点, 金属主体, 焊接

MULTICOMP

连接器, D sub, 堆叠式, D Sub系列, DD, 插头, 50 触点, 焊接

MULTICOMP

连接器, D sub, 堆叠式, D Sub系列, DE, 插头, 9 触点, 钢主体, 焊接

MULTICOMP

连接器, D sub, 堆叠式, D Sub系列, DB, 插座, 25 触点, 金属主体, 焊接

AMP - TE CONNECTIVITY

连接器, D-SUB

AMP - TE CONNECTIVITY

连接器, 弹簧插孔

MOLEX

针座

MOLEX

板至板连接器, 针座, 12路, 2排