MULTICOMP

连接器后壳

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芯片和元件插座, MP Series, DIP插座, 6 触点, 2.54 mm, 7.62 mm, 镀金触芯

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连接器, D-SUB

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连接器, D-SUB

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系列间转接头

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44 Way High Density D Sub Socket, Right Angled PCB Termination, 2A

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连接器, D sub, 堆叠式, HD D Sub Crimp系列, DC, 插座, 62 触点, 金属主体, 压接

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连接器, D-SUB

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连接器, D-SUB

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电话转接头

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连接器, D-SUB

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连接器, D sub, 堆叠式, HD D Sub Crimp系列, DA, 插座, 15 触点, 金属主体, 压接

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芯片和元件插座, ICD Series, DIP插座, 40 触点, 2.54 mm, 15.24 mm, 镀锡触芯

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连接器后壳, D Sub, DE, 180°, PP(聚丙烯)主体

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连接器, D-SUB, 37路, 接插型, 公头, 镀金

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芯片和元件插座, ICD Series, DIP插座, 20 触点, 2.54 mm, 7.62 mm, 镀锡触芯

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连接器, D-SUB

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连接器, D-SUB

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连接器, D sub, 堆叠式, HD D Sub Dip系列, DC, 插座, 62 触点, 金属主体, 焊接

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芯片插座, DIP, 触点数:20, 排距:0.3'', 1A

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连接器, 射频同轴转换头, 镀金, 50Ω

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连接器, D-SUB

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连接器, D-SUB

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射频同轴, 连接器

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连接器, D-SUB