HAMMOND
机箱, 防水, 挤压, EMI / RFI, 法兰, 阳极氧化, IP54, 电路板盒, 32 mm, 104 mm, 120 mm, 铝, 透明
开发板外壳, 树莓派B+和派2B型, ABS, 透明
TEKO
开发板外壳, Beagleboard-xM C版卡, ABS, 聚碳酸酯, 透明