MULTICOMP
15 Way High Density D Sub Socket, Right Angled PCB Termination, 2A
AMP - TE CONNECTIVITY
连接器, D sub, 堆叠式, Amplimite HDF-20系列, DA, 插座, 15 触点, 金属主体, IDC / IDT
MULTICOMP
连接器, D-SUB
AMP - TE CONNECTIVITY
连接器, D sub, 堆叠式, AMPLIMITE HDP-20系列, DA, 插座, 15 触点, 钢主体, 焊接
AMP - TE CONNECTIVITY
线至板连接器, AMPMODU MTE系列, 15 触点, 插座, 2.54 mm, 1 排
MULTICOMP
连接器, D sub, 堆叠式, Formed Contacts系列, DA, 插头, 15 触点, 金属主体, 焊接
AMP - TE CONNECTIVITY
D-Sub 连接器, 15 触点, 插座, DA, Amplimite HDF-20系列, 金属主体, IDC / IDT
MOLEX
线至板连接器, 直角, C-Grid III 90121系列, 15 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 1 排
MULTICOMP
连接器, D sub, 堆叠式, HD D Sub Dip系列, DA, 插头, 15 触点, 金属主体, 焊接
AMP - TE CONNECTIVITY
D-Sub 连接器, 15 触点, 插座, DA, Amplimite HD-22系列, 金属主体, 焊接
MOLEX
1.25mm Pitch PicoBlade Wire-to-Board Header, Vertical, with Friction Lock, 15 Way
MULTICOMP
连接器, D sub, 堆叠式, HD D Sub Crimp系列, DA, 插头, 15 触点, 金属主体, 压接
MOLEX
线至板连接器, 针座, 15路, 1.25MM
MULTICOMP
连接器, D sub, 堆叠式, Stamped Contacts系列, DA, 插头, 15 触点, 金属主体, 焊接