AMP - TE CONNECTIVITY
连接器外壳, 母, 20路
MOLEX
连接器, 母, 0.5mm节距, 1.5mm高, 20路
AMP - TE CONNECTIVITY
板至板连接, Micro-MaTch系列, 20 触点, 插头, 1.27 mm, 通孔安装, 2 排
MULTICOMP
板至板连接, 垂直, 2206SA系列, 20 触点, 插座, 1.27 mm, 通孔安装, 1 排
AMP - TE CONNECTIVITY
连接器, FFC/ FPC板, FPC Series, 20 触点, 插座, 1 mm, 表面安装 , 顶部
MULTICOMP
线至板连接器, 直角, 2206RPA系列, 20 触点, 针座, 1.27 mm, 通孔安装, 1 排
MOLEX
线至板连接器, 垂直, C-Grid III 90120系列, 20 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 1 排
MOLEX
0.50mm Pitch SlimStack Receptacle, SMT, 2 Row, Vertical, 3.00 & 4.00mm Stacking Heights, 20 Way
MOLEX
线至板连接器, 垂直, C-Grid III 90131系列, 20 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 2 排
AMP - TE CONNECTIVITY
板至板连接, AMPMODU Mod II系列, 20 触点, 针座, 2.54 mm, 表面安装 , 2 排
MOLEX
2.00mm Pitch Milli-Grid Receptacle, Side Entry, THT, 0.38μm Gold (Au) Selective, 20 Way, Lead-Free
MOLEX
2.54mm Pitch C-Grid Header, Low Profile, 2 Row, Vertical, Shrouded, 20 Way
MOLEX
线至板连接器, C-Grid III 90160系列, 20 触点, 插座, 2.54 mm, 压接, 2 排
MOLEX
堆叠板连接器, SlimStack 51338系列, 20 触点, 插座, 0.4 mm, 表面安装 , 2 排
MULTICOMP
板至板连接, 垂直, 2199SB系列, 20 触点, 针座, 1.27 mm, 通孔安装, 2 排
JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS)
连接器, FFC/ FPC板, FLZ系列, 20 触点, 插座, 0.5 mm, 表面安装
AMP - TE CONNECTIVITY
线至板连接器, Dynamic D-2100D系列, 20 触点, 针座, 2.5 mm, 通孔安装, 2 排