AMP - TE CONNECTIVITY
板至板连接, AMPMODU Mod II系列, 20 触点, 插座, 2.54 mm, 通孔安装, 2 排
MOLEX
线至板连接器, Picoflex 90327系列, 20 触点, 插座, 1.27 mm, IDC / IDT, 2 排
MILL MAX
芯片插座, DIP, 16路
AMP - TE CONNECTIVITY
连接器, FFC/ FPC板, FPC Series, 20 触点, 插座, 1 mm, 表面安装 , 底部
HIROSE(HRS)
线至板连接器, 0.8 mm, 20 触点, 插座, DF52 Series, 表面安装 , 1 排
WURTH ELEKTRONIK
板至板连接, 垂直, WR-PHD系列, 20 触点, 针座, 1.27 mm, 通孔安装, 2 排
AMPHENOL
线至板连接器, T812系列, 20 触点, 插座, 2.54 mm, IDC / IDT, 2 排
MOLEX
连接器, FFC/ FPC板, ZIF, 0.5 mm, 20 触点, 插座, Easy-On系列, 表面安装 , 底部
3M
线至板连接器, 母, 20路, 2排
HIROSE(HRS)
板至板连接, DF17系列, 20 触点, 针座, 0.5 mm, 表面安装 , 2 排
AMPHENOL FCI
连接器, FFC/ FPC板, SFV-S系列, 20 触点, 插座, 0.5 mm, 表面安装 , 顶部
AMP - TE CONNECTIVITY
线至板连接器, AMPMODU System 50系列, 20 触点, 插座, 1.27 mm, IDC / IDT, 2 排
MOLEX
2.00mm Pitch Milli-Grid Header, Right Angle, THT, 20 Way, 0.38μm Gold (Au) Selective Plating, Tray
AMP - TE CONNECTIVITY
线至板连接器, Dynamic D-3100D系列, 20 触点, 针座, 3.81 mm, 通孔安装, 2 排
MULTICOMP
芯片插座, DIP, 触点数:20, 排距:0.3'', 1A