MULTICOMP
芯片和元件插座, 2227MC系列, DIP, 24 触点, 2.54 mm, 15.24 mm, 镀锡触芯
HIROSE(HRS)
连接器, FFC/ FPC板, ZIF, FH12系列, 24 触点, 插座, 0.5 mm, 表面安装 , 底部
MOLEX
线至板连接器, 垂直, Mini-Fit Jr 5566系列, 24 触点, 针座, 4.2 mm, 焊接, 2 排
3M
芯片插座, DIP-24
MOLEX
FFC/FPC Connector, Right-Angle, SMT, ZIF, Bottom Contact Style, 24 Way, High Barrier Packaging
MOLEX
线至板连接器, 垂直, C-Grid III 90120系列, 24 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 1 排
AMP - TE CONNECTIVITY
连接器, Z-PACK系列, 背板, 24 触点, 针座, 2 mm, 通孔安装
MULTICOMP
输入输出连接器, 并行口, 插头, 24 触点, 焊接, 电缆安装
WURTH ELEKTRONIK
连接器, FFC/ FPC板, ZIF, 垂直, 24 触点, 插座, 0.5 mm, 表面安装
AMPHENOL FCI
连接器, FFC/ FPC板, 垂直, SFV-S系列, 24 触点, 插座, 0.5 mm, 表面安装
AMP - TE CONNECTIVITY
线至板连接器, 带护罩, 2.54 mm, 24 触点, 针座, AMPMODU MOD II系列, 通孔安装, 2 排
HIROSE(HRS)
连接器, FFC/ FPC板, ZIF, FH12系列, 24 触点, 插座, 0.5 mm, 表面安装 , 顶部
HIROSE(HRS)
连接器, FFC/ FPC板, ZIF, 0.5 mm, 24 触点, 插座, FH19SC Series, 表面安装 , 底部
MILL MAX
芯片插座, DIP, 24脚, 通孔安装
JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS)
线至板连接器, ZPD系列, 24 触点, 插座, 1.5 mm, 2 排
3M
绝缘压穿 (IDC) 连接器
MULTICOMP
芯片插座, DIP, 触点数:24, 排距:0.3''
AMPHENOL
线至板连接器, 短锁定, T816系列, 24 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 2 排