KEMET
电容阵列, X7R介电质, 10000 pF, 200 V, X系列FT-CAP 阵列, ± 10%, SMD, 4元件
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 静电防护, 0603 [1608 公制], 0.01 μF, 100 V, ± 10%, X7R, AEC-Q200 ESD Rated 系列
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膜电容, R46系列, 0.01 μF, ± 10%, X2, 径向引线, 110 °C
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多层陶瓷电容, 0.01 μF, 630 V, Goldmax 300 系列, ± 10%, 径向引线, X7R
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多层陶瓷电容, 0.01 μF, 50 V, Goldmax, 300系列AEC-Q200, ± 5%, 径向引线, C0G / NP0
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.01 μF, 50 V, ± 10%, X7R, AEC-Q200 J系列FO-CAP
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.01 μF, 50 V, ± 5%, U2J, U2J X系列FT-CAP
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膜电容, 0.01 μF, Y2, 300 V, PP(聚丙烯), ± 20%
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 灵活端子 (FT-CAP), 0805 [2012 公制], 0.01 μF, 100 V, ± 10%, X7R, AEC-Q200 X系列FT-CAP
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.01 μF, 50 V, ± 10%, X7R, C 系列
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.01 μF, 50 V, ± 5%, U2J, U2J C 系列
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, HV FT-CAP, 1206 [3216 公制], 0.01 μF, 1 kV, ± 10%, X7R, X系列FT-CAP
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膜电容, AEC-Q200 R73系列, 0.01 μF, ± 5%, PP(聚丙烯), 630 V
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, FT-CAP, 0603 [1608 公制], 0.01 μF, 100 V, ± 10%, X7R, AEC-Q200 X系列FT-CAP VW80808
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1812 [4532 公制], 0.01 μF, 500 V, ± 10%, X7R, C 系列
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膜电容, 0.01 μF, 1 kV, 真空镀铝的纸 (MP), ± 10%, PME261 系列
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膜电容, 0.01 μF, 3 kV, PP(聚丙烯), ± 5%, C4C 系列
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膜电容, 0.01 μF, 100 V, PET(聚酯), ± 5%, R82 系列
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 开放模式设计 (FO-CAP), 0805 [2012 公制], 0.01 μF, 50 V, ± 10%, X7R, AEC-Q200 F系列FO-CAP
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2225 [5664 公制], 0.01 μF, 500 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 0.01 μF, 250 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, FT-CAP, 0805 [2012 公制], 0.01 μF, 100 V, ± 10%, X7R, AEC-Q200 X系列FT-CAP VW80808
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.01 μF, 50 V, ± 2%, U2J, U2J X系列FT-CAP