MULTICOMP
连接器, D sub, 堆叠式, D Sub系列, DB, 插座, 25 触点, PBT(聚对苯二甲酸乙二醇酯)主体, 焊接
手机音频连接器, 1 触点, 插座, 3.5 mm, 电路板安装, 镀银触芯, PBT(聚对苯二甲酸乙二醇酯)主体