SDK-E3G-FANOUT-R1,1718887,评估板, 3G,3RD PLATFORM
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SDK-E3G-FANOUT-R1 - 

评估板, 3G

3RD PLATFORM SDK-E3G-FANOUT-R1
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商产品编号:
SDK-E3G-FANOUT-R1
仓库库存编号:
1718887
技术数据表:
 
订购热线: 400-900-3095  0755-21000796, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
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SDK-E3G-FANOUT-R1产品概述

The SDK-E3G-FANOUT-R1 evaluation/carrier board for the enabler III family of modules. A low cost, ROHS compliant, flexible evaluation/carrier board for use with enablerIIIG modules with integral SIM holder (GSM0308-X1 & EDG0308-X1 module). This board allows for quick integration of the module via SMT pads connected to the 100way connector mounted on the PCB.
  • 3.4V to 4.4V DC power supply
  • Power control and reset with accompanying GND pads
  • Full nine signal 1V8 logic level serial interface
  • General purpose I/O 1 to 8 including ADC
  • Access to handset & headset interface
  • Access to Ti CODEC
  • MCD connectivity
  • MMCX connector

通信与网络, 消费电子产品, 便携式器材

SDK-E3G-FANOUT-R1产品信息

  套件应用类型  通信和网络  
  硅芯制造商  3rd Platform  
  硅芯号  -  
  应用系统子类型  GPRS / GSM  
  套件包含  电路板  
  产品范围  -  
关键词         
电话:400-900-3095
QQ:800152669

SDK-E3G-FANOUT-R1产地与重量

原产地:
Great Britain

进行最后一道重要生产流程所在的国家

RoHS 合规:
税则号:
85176990
重量(千克):
.005
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