BGA-STD-015,2084425,散热器, 用于球栅阵列, 标准, BGA, 26.5 °C/W, 10 mm, 14 mm, 14 mm,ABL HEATSINKS
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BGA-STD-015 - 

散热器, 用于球栅阵列, 标准, BGA, 26.5 °C/W, 10 mm, 14 mm, 14 mm

ABL HEATSINKS BGA-STD-015
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商产品编号:
BGA-STD-015
仓库库存编号:
2084425
技术数据表:
(EN)
订购热线: 400-900-3095  0755-21000796, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
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BGA-STD-015产品概述

The BGA-STD-015 is a 14mm standard Heat Sink with aluminium, black anodized, thermal tape, 26.5°C/W thermal resistance. This heat sink features excellent thermal conductivity, cushioning and gap filling properties, the pad is an ideal thermal interface material specifically designed for heat sink attachment to MPU, chip set and other plastic encapsulated components. It consists of an aluminium foil backing coated, on both sides with a very high temperature resistance acrylic adhesive. Due to its high heat performance and adhesive properties this tape can also be use to attach components to a vertical heat sink and to metal enclosure surfaces.
  • 0.27mm Thickness

HVAC

BGA-STD-015产品信息

  可冷却封装  BGA  
  热阻  26.5°C/W  
  外部高度- 公制  10mm  
  外部宽度- 公制  14mm  
  外部长度 - 公制  14mm  
  外径 - 公制  -  
  热缩材料  铝  
  外部高度 -英制  0.394"  
  外部宽度 -英制  0.551"  
  外部长度 - 英制  0.551"  
  外径 - 英制  -  
  产品范围  -  
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电话:400-900-3095
QQ:800152669

BGA-STD-015产地与重量

原产地:
Great Britain

进行最后一道重要生产流程所在的国家

RoHS 合规:
税则号:
76041090
重量(千克):
.00499
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