MED-EKG,2134915,Electrocardiograph Development Kit for Tower System,NXP
laird代理商
专业代理销售laird(莱尔德)全系列产品-新加坡2号仓库
美国1号分类选型新加坡2号分类选型英国10号分类选型英国2号分类选型日本5号分类选型

在本站结果里搜索:    
热门搜索词:28B0500-100  IRF9540  保险丝  amphenol  4.7μF 63V 5mm  P沟道 8ohm SOT-23  2581138

MED-EKG - 

Electrocardiograph Development Kit for Tower System

NXP MED-EKG
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
NXP NXP
制造商产品编号:
MED-EKG
仓库库存编号:
2134915
技术数据表:
(EN)
订购热线: 400-900-3095  0755-21000796, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
由于产品数据库庞大,部分产品信息可能未能及时更新,下单前请与销售人员确认好实时在库数量,谢谢合作!

MED-EKG产品概述

The MED-EKG is a low cost development board that allows users to rapidly prototype electrocardiogram (EKG/ECG) applications. Users can choose to develop EKG/ECG applications using the external analog components or by using the Flexis MM microcontroller's on chip analog modules or a mixture of both. MED-EKG is designed to work with the TWR-MCF51MM module and TWR-S08MM128 module. The TWR-MCF51MM-KIT features the 32bit MCF51MM256 microcontroller and the TWRS08MM128-KIT features the 8bit MC9S08MM128 microcontroller. Peripherals between these two 32bit and 8bit MCUs are either identical or compatible, they are called the Flexis devices.
  • NXP tower system compliant and small form factor
  • External connector to TWR-S08MM128 and TWR-MCF51MM MCU modules
  • Includes the MC56F8006 DSC used for signal conditioning
  • Electrodes embedded in development board for easy EKG signal detection using fingertips
  • Open connector for any type of EKG electrodes for additional precision
  • JTAG-ONCE connector for DSC programming
  • Different jumper configurations to allow various signal conditions
  • Low power

医用

MED-EKG产品信息

  硅芯制造商  NXP  
  内核架构  ColdFire  
  内核子架构  ColdFire v1  
  硅芯号  MCF51  
  硅芯系列号  Flexis - MCF51MM  
  用于  TWR-MCF51MM or TWR-S08MM128 Tower System Modules  
  套件包含  电路板, 防静电包, 实验室指南  
  产品范围  -  
关键词         

MED-EKG相关搜索

硅芯制造商 NXP  NXP 硅芯制造商 NXP  嵌套子板/模块 硅芯制造商 NXP  NXP 嵌套子板/模块 硅芯制造商 NXP   内核架构 ColdFire  NXP 内核架构 ColdFire  嵌套子板/模块 内核架构 ColdFire  NXP 嵌套子板/模块 内核架构 ColdFire   内核子架构 ColdFire v1  NXP 内核子架构 ColdFire v1  嵌套子板/模块 内核子架构 ColdFire v1  NXP 嵌套子板/模块 内核子架构 ColdFire v1   硅芯号 MCF51  NXP 硅芯号 MCF51  嵌套子板/模块 硅芯号 MCF51  NXP 嵌套子板/模块 硅芯号 MCF51   硅芯系列号 Flexis - MCF51MM  NXP 硅芯系列号 Flexis - MCF51MM  嵌套子板/模块 硅芯系列号 Flexis - MCF51MM  NXP 嵌套子板/模块 硅芯系列号 Flexis - MCF51MM   用于 TWR-MCF51MM or TWR-S08MM128 Tower System Modules  NXP 用于 TWR-MCF51MM or TWR-S08MM128 Tower System Modules  嵌套子板/模块 用于 TWR-MCF51MM or TWR-S08MM128 Tower System Modules  NXP 嵌套子板/模块 用于 TWR-MCF51MM or TWR-S08MM128 Tower System Modules   套件包含 电路板, 防静电包, 实验室指南  NXP 套件包含 电路板, 防静电包, 实验室指南  嵌套子板/模块 套件包含 电路板, 防静电包, 实验室指南  NXP 嵌套子板/模块 套件包含 电路板, 防静电包, 实验室指南   产品范围 -  NXP 产品范围 -  嵌套子板/模块 产品范围 -  NXP 嵌套子板/模块 产品范围 -  
电话:400-900-3095
QQ:800152669

MED-EKG产地与重量

原产地:
United States

进行最后一道重要生产流程所在的国家

RoHS 合规:
重量(千克):
.5
laird电子简介 | laird产品 | laird动态 | 按系列选型 | 按产品规格选型 | laird产品应用 | laird选型手册
Copyright © 2017 www.laird-tek.com All Rights Reserved. 技术支持:电子元器件 ICP备案证书号:粤ICP备11103613号
版权所有:深圳市创唯电子有限公司 客服电话:400-900-3095 企业QQ:800152669 邮箱:sales@szcwdz.com