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TYS5040470M-10

TYS5040470M-10 - FIXED IND 47UH 1A 272 MOHM SMD

声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商: Laird-Signal Integrity Products
制造商产品编号:TYS5040470M-10
仓库库存编号:240-2716-1-ND
描述:FIXED IND 47UH 1A 272 MOHM SMD
ROHS:无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):1(无限)
详细描述:47μH Shielded Inductor 1A 272 mOhm Max Nonstandard
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公司简介

深圳创唯电子位于广东省深圳市,地理位置优越;企业现阶段主要致力于接接插件、继电器、电感器、磁芯等电子元器件销售;产品主要包括线对板连接器,线对线连接器、线束加工及连接器设计模具开发制造并可以与欧洲,美国,日本,韩国等国际品牌连接器相兼容。创唯线路板被普遍用以电子计算机、环保节能智能安防,电力工程通信、新能源车电动车控制器控制器、医疗机械、航天航空及LED照明灯具等每个制造行业,给与广大群众非凡的质量、有效的价钱、顶级的服务项目,热烈欢迎有要求的顾客盆友访问商谈。(TYS5040470M-10 PDF 中英详尽主要参数,TYS5040470M-10 全国性经销商,TYS5040470M-10 技术性教材下载)

产品属性
数据列表 TYS5040470M-10 Drawing
特色产品 TYS Power Inductors
PCN 设计/规格 TYSy0yy Series 30/Dec/2015
类别 电感器,线圈,扼流圈
固定值电感器
制造商 Laird-Signal Integrity Products
系列 TYS5040
包装 剪切带(CT) 
零件状态 在售
类型 -
材料 - 磁芯 -
电感 47μH
容差 ±20%
额定电流 1A
电流 - 饱和值 1.1A
屏蔽 屏蔽
DC 电阻(DCR) 272 毫欧最大
不同频率时的 Q 值 -
频率 - 自谐振 6.7MHz
等级 -
工作温度 -40°C ~ 125°C
频率 - 测试 100kHz
安装类型 表面贴装
封装/外壳 非标准
供应商器件封装 -
大小/尺寸 0.197" 长 x 0.197" 宽(5.00mm x 5.00mm)
高度 - 安装(最大值) 0.165"(4.20mm)
标准包装 1
其它名称 240-2716-1
元器件小知识

全世界电子行业维持持续增长,我国电子行业及半导体材料销售市场的全世界知名度不可估量。2007年至今,全世界电子行业从PC时期进到智能机时期,进到本轮迅速发展期。以往10年(2004~2019年),在我国电子行业总体增长速度为全世界电子行业增长速度的3.2倍,而全世界电子行业总体增长速度是全世界GDP增长速度的3倍。此外,在PC、智能机等行业强劲的裸机拼装生产制造工作能力使在我国变成世界最大的半导体材料市场的需求,在全世界占有率超过了34%,比亚军的迎来恶战高于12个月环比。■ 自主创新持续促进制造行业发展趋势,职责分工优化减低进入壁垒。商品视角:半导体材料产业链已变成全世界自主创新更为活跃性的行业。以5G、汽车电子、物联网技术、AI(人工智能技术)、性能与运算、大数据中心、工业机械手、智能穿戴设备等为驱动器要素的本轮硅含水量提高周期时间来临,给半导体材料产业链产生机遇与挑战。全产业链视角:全世界全产业链职责分工优化大幅度减少了电子行业进入壁垒。在我国做为半导体材料产业链的追逐者挑选了先攻克竖直职责分工方式中进入壁垒相对性较低的设计构思和封裝检测阶段,进而推动生产制造阶段和IDMIntegrated Device Manufacture,集成化元器件生产制造)公司发展的发展趋势相对路径。(TYS5040470M-10 PDF 中英详尽主要参数,TYS5040470M-10 全国性经销商,TYS5040470M-10 技术性教材下载)

 在我国半导体材料产业链的进口替代室内空间极大。半导体材料全产业链生产制造工作能力的不够使在我国变成半导体材料進口首位强国。2019年,我国净進口的集成电路芯片全世界占高好达56.45%,这极大的贸易赤字变成刺激性全世界半导体材料产业链加快向中国迁移的本质驱动力。商品视角:CPU等关键行业止步不前,中低档商品发展趋势快速,短时间关键在逻辑电路和移动智能终端中央处理器行业寻找发展趋势。全产业链视角:在我国封测制造行业根据企业并购等方法持续发展壮大,业务流程经济全球化特点显著,而做为产业发展规划水龙头的IC工程设计公司与我国本土生产制造工作能力中间不配对的状况比较显著,当地生产制造工作能力过少已变成产业发展规划的短板。■ 政府部门核心的大股票基金将深化加快在我国半导体材料产业链成才。在半导体材料全产业链向在我国迁移发展趋势基础建立的前提条件下,国家工信部核心的半导体材料产业链大基金项目将会加速这一发展趋势。该股票基金完成1期项目投资1,378亿美元,二期工程方案项目投资约2,0500亿美元。从项目投资遍布看来,1期关键集中化在中国竞争能力较差的半导体设备行业,二期工程则适度扩围绿色生态管理体系缺少阶段。■ 提议增加电子行业资产配置占比。由于中国销售市场的极大要求,及其产业链进入壁垒的降低,在我国半导体材料公司整体实力不断提升,阶段性保持进口替代攻克,半导体材料产业链

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