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MC33261 - 

散热器, 方形, 电路板, 挤压, TO-218, TO-220, 16.7 °C/W, 25.4 mm, 16.6 mm, 16.26 mm

MULTICOMP MC33261
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商产品编号:
MC33261
仓库库存编号:
1710603
技术数据表:
(EN)
订购热线: 400-900-3095  0755-21000796, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
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MC33261产品概述

The MC33261 is a 16.26 x 25.4 x 18.29mm flat back vertical mounting extruded Heat Sink with solderable fixing pins. This small PCB footprint heat sink is made of aluminium with black anodized finish. It can be mounted through mounting holes and is suitable for use with a single TO2-18/TO-220 devices.

工业

MC33261产品信息

  可冷却封装  TO-218, TO-220  
  热阻  16.7°C/W  
  外部高度- 公制  25.4mm  
  外部宽度- 公制  16.6mm  
  外部长度 - 公制  16.26mm  
  外径 - 公制  -  
  热缩材料  铝  
  外部高度 -英制  1"  
  外部宽度 -英制  0.65"  
  外部长度 - 英制  0.64"  
  外径 - 英制  -  
  产品范围  -  
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电话:400-900-3095
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MC33261产地与重量

原产地:
Taiwan

进行最后一道重要生产流程所在的国家

RoHS 合规:
税则号:
76041090
重量(千克):
.008119
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