MCU0805R104KCT,9406387,多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCU系列, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制],MULTICOMP
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MCU0805R104KCT - 

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCU系列, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

MULTICOMP MCU0805R104KCT
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制造商产品编号:
MCU0805R104KCT
仓库库存编号:
9406387
技术数据表:
(EN)
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MCU0805R104KCT产品概述

MCU0805R104KCT是一个多层陶瓷电容, 含0805芯片, 用于通用数字电路. 包括导电材料和电极. 如需制造微型片式表面贴装设备, 需使用高密高效的陶瓷电容器. 多层陶瓷电容由X7R电极材质制成, 为产品提供了高电气精准, 高稳定性和可靠性.
  • 高电容
  • 无铅端子 (纯锡)

消费电子产品, 通信与网络, 电源管理

MCU0805R104KCT产品信息

  陶瓷电容器封装  0805 [2012 公制]  
  电容  0.1μF  
  额定电压  50V  
  电容公差  ± 10%  
  电介质特征  X7R  
  产品范围  MCU系列  
  封装  剪切带  
  工作温度最小值  -55°C  
  工作温度最高值  125°C  
  汽车质量标准  -  
  MSL  -  
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电话:400-900-3095
QQ:800152669

MCU0805R104KCT产地与重量

原产地:
China

进行最后一道重要生产流程所在的国家

RoHS 合规:
税则号:
85322400
重量(千克):
.000047
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