产品分类：堆叠电路板连接器,规格：节距 1.27mm,
MOLEX
堆叠连接器, 公, 400路, 1.27MM
(EN)
AMPHENOL FCI
堆叠板连接器, BGA, MEG-Array系列, 100 触点, 插头, 1.27 mm, 表面安装 , 10 排
(EN)
SAMTEC
堆叠板连接器, 开放式引脚区域阵列, SEAM系列, 400 触点, 插头, 1.27 mm, 表面安装 , 10 排
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
堆叠板连接器, AMPMODU 50/50 Grid系列, 40 触点, 插座, 1.27 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)
HIROSE(HRS)
堆叠板连接器, 14-16mm高, FX2系列, 20 触点, 插头, 1.27 mm, 通孔安装, 4 排
(EN)
HIROSE(HRS)
堆叠板连接器, FX2 Stacking 1.27mm Series, 100 触点, 插座, 1.27 mm, 通孔安装, 4 排
(EN)
HIROSE(HRS)
堆叠板连接器, 直角, FX2系列, 100 触点, 插头, 1.27 mm, 通孔安装, 4 排
(EN)AMP - TE CONNECTIVITY
堆叠板连接器, AMPMODU 50/50 Grid系列, 30 触点, 插座, 1.27 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)
SAMTEC
堆叠板连接器, 开放式引脚区域阵列, SEAM系列, 400 触点, 插头, 1.27 mm, 表面安装 , 10 排
(EN)
HIROSE(HRS)
堆叠板连接器, 12-14mm高, FX2系列, 40 触点, 插座, 1.27 mm, 通孔安装, 4 排
(EN)HIROSE(HRS)
堆叠板连接器, 12-14mm高, FX2系列, 20 触点, 插座, 1.27 mm, 通孔安装, 4 排
(EN)MOLEX
堆叠连接器, 公, 400路, 1.27MM, 整卷
(EN)
HIROSE(HRS)
堆叠板连接器, FX2系列, 100 触点, 插座, 1.27 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)
JAPAN AVIATION ELECTRONICS INDUSTRY
堆叠板连接器, 60 触点, 插座, 1.27 mm, 通孔安装, 2 排
(EN)JAPAN AVIATION ELECTRONICS INDUSTRY
堆叠板连接器, 50 触点, 插座, 1.27 mm, 通孔安装, 2 排
(EN)
AMPHENOL FCI
堆叠连接器, 公, 300路, 1.27MM
HIROSE(HRS)
堆叠板连接器, 14-16 mm高, FX2系列, 40 触点, 插座, 1.27 mm, 通孔安装, 4 排
(EN)
MOLEX
堆叠连接器, 公, 40路, 1.27MM
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
堆叠板连接器, Mezalok Series, 114 触点, 针座, 1.27 mm, 表面安装 , 6 排
AMPHENOL FCI
堆叠连接器, 公, 100路, 1.27MM, 整卷
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
堆叠板连接器, 6.35mm, AMPMODU 50/50 Grid系列, 40 触点, 针座, 1.27 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)
AMPHENOL FCI
堆叠板连接器, BGA, MEG-Array系列, 400 触点, 插座, 1.27 mm, 表面安装 , 10 排
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
堆叠连接器, 针座, 114路, 1.27MM, 整卷
(EN)MOLEX
堆叠连接器, 公, 300路, 1.27MM
(EN)MOLEX
堆叠连接器, 公, 320路, 1.27MM
(EN)
