产品分类：板至板连接器,规格：触点镀层 镀金触芯,
HARWIN
板至板连接, 底部进入, M20系列, 20 触点, 插座, 2.54 mm, 表面安装 , 1 排
(EN)
GCT (GLOBAL CONNECTOR TECHNOLOGY)
板至板连接, 直角, 2.54 mm, 3 触点, 插座, White Lite BG300系列, 表面安装 , 1 排
MULTICOMP
板至板连接, 直角, MC34系列, 8 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 2 排
(EN)
AMPHENOL FCI
板至板连接, 垂直, Minitek127 20021311系列, 12 触点, 插座, 1.27 mm, 通孔安装, 2 排
MULTICOMP
板至板连接, 直角, 2212BR系列, 18 触点, 插座, 2.54 mm, 通孔安装, 1 排
(EN)
HARWIN
板至板连接, 垂直, Archer M50系列, 10 触点, 插座, 1.27 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)
HARWIN
板至板连接, M22系列, 20 触点, 针座, 2 mm, 通孔安装, 1 排
(EN)
AVX INTERCONNECT
板至板连接, 9159系列, 2 触点, 插头, 3 mm, 表面安装 , 1 排
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
板至板连接, AMPMODU Mod II系列, 40 触点, 插座, 2.54 mm, 通孔安装, 2 排
HIROSE(HRS)
板至板连接, DF17系列, 20 触点, 插座, 0.5 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)
HARWIN
板至板连接, M22系列, 6 触点, 针座, 2 mm, 通孔安装, 1 排
(EN)
SAMTEC
板至板连接, 单路, 2 mm, 3 触点, 针座, TMM系列, 表面安装 , 1 排
(EN)
MOLEX
板至板连接, Serial ATA 87713系列, 22 触点, 插座, 1.27 mm, 表面安装 , 1 排
(EN)
TE CONNECTIVITY
板至板连接, 2.54 mm, 4 触点, 针座, AMPMODU MOD II系列, 表面安装 , 2 排
(EN)
MOLEX
2.00mm Pitch Milli-Grid Header, Right Angle, THT, 4 Way, 0.38μm Gold (Au) Selective Plating, Tray
(EN)
HARWIN
板至板连接, M20系列, 20 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 2 排
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
板至板连接, 直型, AMPMODU Mod II系列, 16 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 1 排
MOLEX
板至板连接, 垂直, C-Grid III 90120系列, 10 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 1 排
(EN)MULTICOMP
板至板连接, 直角, 2213R系列, 24 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 2 排
(EN)
MULTICOMP
板至板连接, 直角, MC34系列, 18 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 1 排
(EN)
AMPHENOL FCI
板至板连接, 垂直, 1.27 mm, 4 触点, 针座, Minitek127 20021121系列, 表面安装 , 2 排
MOLEX
2.00mm Pitch Milli-Grid Header, Right Angle, THT, 16 Way, 0.38μm Gold (Au) Selective Plating, Tray
(EN)
MOLEX
板至板连接, 直角, C-Grid III 90121系列, 6 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 1 排
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
板至板连接, AMPMODU HV-100系列, 7 触点, 插座, 2.54 mm, 通孔安装, 1 排
SAMTEC
板至板连接, 高架, ESQ系列, 64 触点, 插座, 2.54 mm, 通孔安装, 2 排
(EN)
