产品分类：芯片插座,规格：触点镀层 金,
AMP - TE CONNECTIVITY
晶体管插座, 3路, 通孔安装
MILL MAX
芯片插座, DIP, 16路, 通孔安装
(EN)
MILL MAX
芯片插座, DIP8, 通孔安装
(EN)
MILL MAX
芯片插座, DIP, 20路, 通孔安装
(EN)
MILL MAX
芯片插座, DIP-14, 通孔安装
(EN)
3M
芯片插座, DIP, 触点数:14, 排距:0.3''
(EN)MILL MAX
芯片插座, DIP, 14路, 通孔安装
(EN)
MULTICOMP
芯片插座, DIP, 触点数:16, 排距:0.3''
(EN)
MILL MAX
芯片插座, DIP, 14脚, 通孔安装
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
芯片插座, DIP, 触点数:40, 排距:0.6''
(EN)
MILL MAX
芯片插座, DIP, 40路, 通孔安装
(EN)
HARWIN
芯片插座, DIP-16
(EN)
MULTICOMP
芯片插座, DIP, 触点数:40, 排距:0.3'', 1A
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
芯片插座, DIP, 针长:0.125''
(EN)
MILL MAX
芯片插座, DIP, 18路, 通孔安装
(EN)MILL MAX
芯片插座, DIP, 40路, 通孔安装
(EN)
MILL MAX
芯片插座, DIP, 24路, 通孔安装
(EN)MILL MAX
连接器, 芯片插座, DIP, 8路, 电路板
(EN)
MULTICOMP
芯片插座, DIP, 触点数:40, 排距:0.3'', 1A
(EN)
MILL MAX
连接器, 弹簧针座, 2.54MM, 8路, 表面安装
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
芯片插座, DIP, 触点数:18, 排距:0.3''
(EN)
MULTICOMP
芯片插座, DIP, 触点数:18, 排距:0.3'', 1A
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
芯片插座, DIP, 触点数:16
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
晶体管插座
MILL MAX
插座, DIP, 8路, 通孔
(EN)
