
MULTICOMP
触芯, 2226系列, 母, 压接, 24 AWG, 镀金触芯, 线至板压接外壳

MOLEX
触芯, C-Grid?, SL系列, 母, 压接, 24 AWG, 镀金触芯, SL系列连接器

MOLEX
触芯, C-Grid III, 90119系列, 母, 压接, 22 AWG, 镀金触芯, C-Grid III压接端子外壳

JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS)
触芯, SHD系列, 母, 压接, 28 AWG, 镀金触芯, JST SHD Series Housings

MOLEX
触芯, Micro-Fit 3.0?, 43030系列, 母, 压接, 20 AWG, 镀金触芯, Micro-Fit 3.0 Connectors

AMP - TE CONNECTIVITY
触芯, AMPMODU Mod IV系列, 母, 压接, 20 AWG, 镀金触芯, Mod IV系列连接器

AMP - TE CONNECTIVITY
触芯, AMPMODU MOD V系列, 母, 压接, 22 AWG, 镀金触芯, Mod V 系列连接器

AMP - TE CONNECTIVITY
触芯, Micro MATE-N-LOK系列, 母, 压接, 20 AWG, 镀金触芯, Micro MATE-N-LOK Connectors

MOLEX
触芯, C-Grid?, SL系列, 母, 压接, 22 AWG, 镀金触芯, Molex 70066 & 70450 SL Series Crimp Terminal Housings

AMP - TE CONNECTIVITY
触芯, Micro Mate-N-Lok系列, 母, 压接, 20 AWG, 镀金触芯, Micro MATE-N-LOK连接器

MOLEX
2.50mm Pitch SPOX Wire-to-Board Crimp Terminal, Reel

AMP - TE CONNECTIVITY
触芯, 母, 压接, 20 AWG, 镀金触芯, AMPMODU Series Connectors

MOLEX
触芯, SL系列, 公, 压接, 22 AWG, 镀金触芯, SL压接端子外壳

AMP - TE CONNECTIVITY
触芯, Mod II系列, 母, 压接, 22 AWG, 镀金触芯, 0.1" AMPMODU Headers, Housings

AMPHENOL FCI
触芯, Minitek系列, 母, 压接, 30 AWG, 镀金触芯, 2mm Minitek System

MOLEX
触芯, SL 70058 Series, 母, 压接, 24 AWG, 镀金触芯, Molex 70066 & 70450 Series Housing Connectors

MOLEX
触芯, C-Grid III, 90119系列, 母, 压接, 26 AWG, 镀金触芯, C-Grid III模制压接外壳90156, 90123, 90142, 90143, 90160

AMP - TE CONNECTIVITY
触芯, AMPMODU系列, 母, 压接, 22 AWG, 镀金触芯, 0.1 AMPMODU针座, 外壳

MOLEX
触芯, Milli-Grid?, 50394系列, 母, 压接, 24 AWG, 镀金触芯, 51110 Milli-Grid Series Crimp Terminal Housings

MOLEX
触芯, KK? 254, KK系列, 母, 压接, 22 AWG, 镀金触芯, 6471 2.54mm (.100")间距KK压接端子外壳

AMP - TE CONNECTIVITY
触芯, AMPMODU Short Point系列, 母, 压接, 22 AWG, 镀金触芯, AMPMODU短型点式连接器

MOLEX
触芯, Micro-Fit 3.0?, 43030系列, 母, 压接, 20 AWG, 镀金触芯

AMP - TE CONNECTIVITY
触芯, Micro Mate-N-Lok系列, 母, 压接, 26 AWG, 镀金触芯, Micro MATE-N-LOK Housings

AMP - TE CONNECTIVITY
触芯, 多匹配, Type III+系列, 母, 压接, 16 AWG, 镀金触芯, III+系列连接器

MOLEX
触芯, KK? 254, 2759系列, 母, 压接, 22 AWG, 镀金触芯, 2695, 5051, 6745, 41895 Connectors