
MOLEX
KK Header, Vertical, Round Pin, 4 Way, Tin (Sn) Plating, Pin Length 19.05mm

AMP - TE CONNECTIVITY
板至板连接, AMPMODU Mod II系列, 6 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 2 排

MOLEX
KK 254 Wire-to-Board Header, Single Row, Right Angle, 2 Way, PA Polyamide Nylon, Tin (Sn) Plating

HARWIN
板至板连接, 垂直, M20系列, 72 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 2 排

MOLEX
2.00mm Pitch Milli-Grid Header, Right Angle, THT, 4 Way, 0.38μm Gold (Au) Selective Plating, Tray

HARWIN
板至板连接, M20系列, 20 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 2 排

MOLEX
板至板连接, C-Grid III 90131系列, 6 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 2 排

MOLEX
2.00mm Pitch Milli-Grid Header, Right Angle, THT, 16 Way, 0.38μm Gold (Au) Selective Plating, Tray

MOLEX
板至板连接, 直角, C-Grid III 90121系列, 6 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 1 排

MULTICOMP
板至板连接, 40 触点, 针座, 2.54 mm, 焊接, 1 排

MOLEX
板至板连接, C-Grid III 90131系列, 26 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 2 排

MOLEX
板至板连接, 2.54 mm, 4 触点, 针座, C-Grid III 90120系列, 通孔安装, 1 排

MOLEX
KK 254 Wire-to-Board Header, Single Row, Vertical, 2 Way, PA Polyamide Nylon, Tin (Sn) Plating

MOLEX
板至板连接, 直角, C-Grid III 90122系列, 16 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 2 排

MOLEX
KK 396 Break away Header, Vertical, 12 Way, Tin (Sn) Plating

AMP - TE CONNECTIVITY
板至板连接, Mini-MaTch系列, 10 触点, 插座, 2.54 mm, IDC / IDT, 1 排

MOLEX
板至板连接, C-Grid III 90131系列, 6 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 2 排

MOLEX
KK 254 Wire-to-Board Header, Single Row, Vertical, 3 Way, PA Polyamide Nylon, Tin (Sn) Plating

AMP - TE CONNECTIVITY
板至板连接, Mini-MaTch系列, 10 触点, 针座, 2.54 mm, IDC / IDT, 1 排

HARWIN
板至板连接, M20系列, 36 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 1 排

HARWIN
板至板连接, Archer M50 Series, 10 触点, 针座, 1.27 mm, 表面安装 , 2 排

MOLEX
2.00mm Pitch Milli-Grid Header, Right Angle, THT, 20 Way, 0.38μm Gold (Au) Selective Plating, Tray

MOLEX
板至板连接, C-Grid III 90131系列, 12 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 2 排

MOLEX
板至板连接, KK 4094系列, 9 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 1 排

MOLEX
板至板连接, 直角, C-Grid III 90121系列, 10 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 1 排