
MOLEX
4/4 Jack THT No Key Version, Palladium Nickel (PdNi) Plated

AMP - TE CONNECTIVITY
线至板连接器, AMPMODU Mod II系列, 10 触点, 插座, 2.54 mm, 压接, 1 排

MULTICOMP
CATE 6 COUPLER, RJ45 JACK 8 POSITION TO RJ45 JACK 8 POSITION

MOLEX
针座连接器, 公&母, 3路, 4.2MM

TE CONNECTIVITY
压接金属触芯, 公

MULTICOMP
连接器, D sub, 堆叠式, D Sub系列, DB, 插头, 25 触点, 金属主体, 焊接

AMPHENOL FCI
跳线, 间隙2MM

PANDUIT
端子, 环形舌, #6, 10AWG, 黄色

AMP - TE CONNECTIVITY
引线座

MOLEX
Pico-EZmate Wire-to-Board Header, Vertical, Housing Height: 1.55mm, with side-Friction Locks, 5 Way

HIROSE(HRS)
连接器, FFC/ FPC板, ZIF, 0.5 mm, 10 触点, 插座, FH12系列, 表面安装 , 底部

HIROSE(HRS)
连接器, FFC/ FPC板, FH12系列, 33 触点, 插座, 0.5 mm, 表面安装 , 底部

MULTICOMP
接线端子, 压片式, 9.53MM, 压接

MOLEX
连接器外壳, 黑色, B型销, MXP120系列, 插座, 3 路, 4 mm, AMP MCON 1.2 LL(SWS) 母触芯

MOLEX
1.50mm Pitch Pico-SPOX Wire-to-Board Header, SMT, Vertical, Shrouded, 8 Way

AMP - TE CONNECTIVITY
D Sub安装螺丝/滑锁, AMPLIMITE 0.050系列, 5.21 mm, 2-56

HARTING
压接金属触芯, 公 镀银