
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 10 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]

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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.22 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 6800 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

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铝电解电容, 摁入式, 100 μF, 400 V, HPR系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]

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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 180 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]

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铝电解电容, 摁入式, 10000 μF, 63 V, HPR系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.1 μF, ± 5%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]

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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 10 pF, ± 1%, C0G / NP0, 25 V, 0603 [1608 公制]

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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 4700 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 47 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 0603 [1608 公制]

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铝电解电容, RH系列, 330 μF, ± 20%, 10 V, 8 mm, 径向引线

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铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 220 μF, 50 V, VT, V-Chip Series

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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 39 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]

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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.015 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]

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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 2200 pF, ± 5%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]

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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 330 pF, 1 kV, ± 10%, X7R, MC系列

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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 820 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0402 [1005 公制]

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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 180 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0402 [1005 公制]

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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 15 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 0805 [2012 公制]

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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.039 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.022 μF, +80%, -20%, Y5V, 50 V, 0805 [2012 公制]

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铝电解电容, GLR系列, 1000 μF, ± 20%, 35 V, 16 mm, 径向引线