
KEMET
膜电容, 4.7 μF, 100 V, PEN(聚邻苯二甲酸酯), ± 10%, LDE 系列, 6054 [15014 公制]

MULTICOMP
铝电解电容, 摁入式, 1800 μF, 50 V, HPR系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 4700 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]

MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 47 μF, 35 V, KZ, V-Chip Series

AVX
多层陶瓷电容, SMPS 模压径向MLC, SXP系列, 1.8 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 径向引线

AVX
表面贴装钽电容, TPS系列, 330 μF, ± 10%, 6.3 V, 2917 [7343 公制], E

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1812 [4532 公制], 470 pF, 3 kV, ± 5%, C0G / NP0, MC系列

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1.5 μF, +80%, -20%, Y5V, 25 V, 1206 [3216 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 220 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 1206 [3216 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 68 pF, ± 1%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]

VISHAY
铝电解电容, 螺丝安装, 33000 μF, 40 V, 101 PHR-ST系列, 10000 hours @ 85°C, ± 20%, 螺丝