AVX

多层陶瓷电容, SMPS 模压径向MLC, SXP系列, 0.12 μF, ± 10%, X7R, 500 V, 径向引线

AVX

表面贴装钽电容, TACmicrochip?, TAC系列, 10 μF, ± 20%, 6.3 V, 0603 [1608 公制], L

NICHICON

铝电解电容, 470uF, 10V, SMD

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.15 μF, ± 10%, X7R, 10 V, 0603 [1608 公制]

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.015 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]

LCR COMPONENTS

膜电容, EXFS/HR系列, 150 pF, ± 1%, PS(聚苯乙烯), 63 V

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 2.2 pF, 200 V, ± 0.25pF, C0G / NP0, MC系列

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 15 pF, ± 1%, C0G / NP0, 25 V, 0603 [1608 公制]

AVX

电容, 封装D, 330uF, 2.5V

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 68 pF, 200 V, ± 5%, C0G / NP0, MC系列

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.47 μF, +80%, -20%, Y5V, 25 V, 1206 [3216 公制]

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 470 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 33 pF, ± 1%, C0G / NP0, 25 V, 0805 [2012 公制]

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 33 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]

JOHANSON TECHNOLOGY

电容, 高Q值, 0603, 250V, 8.2pF

JOHANSON DIELECTRICS

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1000 pF, ± 5%, C0G / NP0, 500 V, 1206 [3216 公制]

VISHAY

铝电解电容, 摁入式, 2200 μF, 63 V, 256 PMG-SI系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

KEMET

膜电容, R46系列, 0.1 μF, ± 20%, X2, 径向引线, 110 °C

YAGEO (PHYCOMP)

多层陶瓷电容器, 表面贴装, CC系列, 2200 pF, ± 10%, X7R, 250 V, 0805 [2012 公制]

VISHAY

膜电容, F339M X2系列, 20 μF, ± 20%, X2, 径向引线, 110 °C

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 0.22 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 3.3 μF, ± 10%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制]

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 10 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 1206 [3216 公制]

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 1 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 16 V, 0603 [1608 公制]

AVX

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 22 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]