
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 4.7 pF, 1 kV, ± 0.25pF, C0G / NP0, MC系列

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 150 pF, 2 kV, ± 10%, X7R, MC系列

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.039 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 0603 [1608 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 2.2 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]

JOHANSON DIELECTRICS
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 100 pF, ± 10%, X7R, 1 kV, 1206 [3216 公制]

MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 22 μF, 25 V, VT, V-Chip Series

AVX
多层陶瓷电容, SpinGuard SA系列, 10 pF, ± 5%, C0G / NP0, 200 V, 轴向引线

MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 4.7 μF, 25 V, +80%, -20%, Y5V, GRM系列

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.039 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 10 μF, 16 V, ± 10%, X5R, C 系列

MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 47 μF, 16 V, VT, V-Chip Series

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 2200 pF, 630 V, ± 10%, X7R, MC系列