KEMET

膜电容, AEC-Q200 R76系列, 0.047 μF, ± 5%, PP(聚丙烯), 2 kV

NICHICON

铝电解电容, 330uF, 6.3VDC, 径向引线

CORNELL DUBILIER

铝电解电容, 摁入式, 3300 μF, 50 V, SLP系列, 3000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

AVX

表面贴装钽电容, TPS系列, 150 μF, ± 10%, 10 V, 2312 [6032 公制], F

TDK

陶瓷盘和平板板电容器, UHV系列, 200 pF, ± 10%, Z5T, 40 kV, 螺丝

VINATECH

超级电容器, 360 F, 3 V, Hy-Cap Series, +30%, -10%, 快速连接、卡入式

CORNELL DUBILIER

电容安装支架

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

铝电解电容, AEC-Q200 HD系列, 100 μF, ± 20%, 16 V, 5 mm, 径向引线

KEMET

铝电解电容, 长寿命, 1000 μF, 400 V, ALC10 系列, 18000 hours @ 85°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

KEMET

膜电容, AEC-Q200 R60系列, 6.8 μF, ± 5%, PET(聚酯), 63 V

VISHAY

铝电解电容, 030 AS系列, 3.3 μF, +50%, -10%, 63 V, 5 mm, 轴向引线

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.039 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.22 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 1210 [3225 公制]

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 1 pF, 200 V, ± 0.25pF, C0G / NP0, MC系列

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 3300 pF, ± 10%, X7R, 100 V, 0603 [1608 公制]

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.068 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]

AVX

微波电容, 2PF 200V 0603

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 pF, ± 0.1pF, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FK系列, 47 μF, 25 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm

AVX

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1000 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]

VISHAY

钽电容, 树脂成型, 790D系列, 22 μF, ± 10%, 16 V, 径向引线, 5.08 mm

WURTH ELEKTRONIK

铝电解电容, WCAP-ATG5系列, 1000 μF, ± 20%, 50 V, 13 mm, 径向引线

KEMET

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 0.22 μF, 50 V, ± 10%, X7R, C 系列

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1000 pF, ± 10%, X7R, 200 V, 0603 [1608 公制]

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 6800 pF, ± 10%, X7R, 25 V, 0402 [1005 公制]