
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, EE系列, 33 μF, ± 20%, 250 V, 12.5 mm, 径向引线

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
CAP, ALU ELEC, 2700UF, 6.3V, RAD

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, AEC-Q200 FK系列, 3300 μF, ± 20%, 16 V, 12.5 mm, 径向引线

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 390 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0402 [1005 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 2.2 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 1210 [3225 公制]

MULTICOMP
铝电解电容, 摁入式, 120 μF, 400 V, HPR系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 0.1 μF, 50 V, ± 10%, X7R, MCU Series

VISHAY
表面贴装钽电容, TANTAMOUNT?, TR3系列, 3.3 μF, ± 10%, 35 V, 1411 [3528 公制], B

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 4.7 pF, 200 V, ± 0.25pF, C0G / NP0, MC系列

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 3900 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0402 [1005 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 6.8 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 200 V, 0603 [1608 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 680 pF, ± 1%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 100 pF, ± 1%, C0G / NP0, 100 V, 0805 [2012 公制]