MULTICOMP

铝电解电容, 摁入式, 4700 μF, 50 V, HPR系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 1500 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

MULTICOMP

铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 22 μF, 35 V, 0.8 ohm, KZ, V-Chip Series

KEMET

膜抑制电容器, 0.047 μF, 250 VAC, PMR209系列, ± 20%, 径向引线, X2

CORNELL DUBILIER

铝电解电容, 电机启动, 130uF 20%容差

CORNELL DUBILIER

电机启动铝电解电容

AVX

多层陶瓷电容, 堆叠多层陶瓷电容, SMX系列, 1 μF, ± 20%, X7R, 200 V, 通孔

AVX

多层陶瓷电容, 堆叠多层陶瓷电容, SMX系列, 10 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 通孔

AVX

多层陶瓷电容, 堆叠多层陶瓷电容, SMX系列, 0.27 μF, ± 20%, X7R, 500 V, 通孔

AVX

多层陶瓷电容, 堆叠多层陶瓷电容, SMX系列, 0.01 μF, ± 10%, C0G / NP0, 200 V, 通孔

AVX

多层陶瓷电容, 堆叠多层陶瓷电容, SMX系列, 0.1 μF, ± 10%, C0G / NP0, 25 V, 通孔

AVX

多层陶瓷电容, 堆叠多层陶瓷电容, SMX系列, 1 μF, ± 20%, X7R, 25 V, SMD

AVX

多层陶瓷电容, 堆叠多层陶瓷电容, SMX系列, 3.3 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 通孔

AVX

多层陶瓷电容, 堆叠多层陶瓷电容, SMX系列, 1 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 通孔

AVX

多层陶瓷电容, SMPS 模压径向MLC, SXP系列, 1 μF, ± 10%, X7R, 500 V, 径向引线

KEMET

钽电容, 47uF 10%容差 35V

AVX

表面贴装钽电容, TPS系列, 10 μF, ± 10%, 10 V, 1206 [3216 公制], A

AVX

表面贴装钽电容, TPS系列, 22 μF, ± 20%, 35 V, 2917 [7343 公制], E

VISHAY

表面贴装钽电容, TANTAMOUNT?, TR3系列, 4.7 μF, ± 10%, 35 V, 2312 [6032 公制], C

VISHAY

表面贴装钽电容, TANTAMOUNT?, TR3系列, 22 μF, ± 10%, 35 V, 2917 [7343 公制], E

NICHICON

铝电解电容, 通用, VX系列, 2200 μF, ± 20%, 50 V, 18 mm, 轴向引线

AVX

钽电容, 56uF, 10%, 30V, 轴向引线

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 100 pF, ± 5%, C0G / NP0, 630 V, 1206 [3216 公制]

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 220 pF, ± 10%, X7R, 16 V, 1206 [3216 公制]

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 0.15 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]