PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

超级电容器, EDLC, 0.68 F, 5.5 VDC, 径向引线, F5系列, +80%, -30%

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 1500 μF, 6.3 V, 0.08 ohm, FT Series

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

CAP, ALU ELEC, 390UF, 50V, RAD

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

CAP, ALU ELEC, 270UF, 63V, RAD

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

CAP, ALU ELEC, 270UF, 35V, RAD

UNITED CHEMI-CON

铝电解电容, 33uF, 10V, 径向引线

KEMET

超级电容器, EDLC, 0.47 F, 11 V, 径向引线, FA 系列, +80%, -20%

MURATA

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2220 [5750公制], 4700 pF, 250 VAC, ± 10%, X7R, GA3 Series

KEMET

膜电容, 0.022 μF, 400 V, PEN(聚邻苯二甲酸酯), ± 10%, LDE 系列, 2220 [5650公制]

NICHICON

铝电解电容, 270uF, 500V, 摁入式

VISHAY

钽电容, 2.2uF, 50V, 轴向引线

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 0.047 μF, 25 V, ± 10%, X7R, MC Series

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.033 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 330 pF, ± 5%, C0G / NP0, 500 V, 1206 [3216 公制]

MULTICOMP

铝电解电容, 摁入式, 6800 μF, 35 V, HPR系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

MULTICOMP

铝电解电容, 摁入式, 56 μF, 400 V, HPR系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

VISHAY

膜电容, MKP386M系列, 0.1 μF, ± 5%, PP(聚丙烯), 2 kV

LCR COMPONENTS

膜电容, 3 μF, MR/A/440系列, 440 V, 快速连接、卡入式, ± 10%

NTE ELECTRONICS

电容, 680MF, 35V, 径向引线

KEMET

膜电容, AEC-Q200 R47系列, 0.47 μF, ± 10%, PET(聚酯), 630 V

AVX

钽电容, 防火, TAP Series, 10 μF, ± 20%, 35 V, 径向引线, 2.5 mm

AVX

表面贴装钽电容, TPS系列, 220 μF, ± 10%, 4 V, 2917 [7343 公制], D

VINATECH

超级电容器, 5 F, 6 V, Hy-Cap 2-Serial Module Series, +30%, -10%, 径向引线

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 0.047 μF, 630 V, ± 10%, X7R, MC系列

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.015 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 0603 [1608 公制]