
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 220 nF, ± 10%, X7R, 10 V, 0603 [1608 公制]

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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 680 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]

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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 100 pF, 200 V, ± 10%, X7R, MC Series

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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 330 pF, 50 V, ± 10%, X7R, MC Series

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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.47 μF, 50 V, +80%, -20%, Y5V, MC Series

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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 2 pF, 50 V, ± 0.25pF, C0G / NP0, MC Series

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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 220 nF, ± 10%, X7R, 50 V, 1210 [3225 公制]

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铝电解电容, 摁入式, 180 μF, 250 V, HPR系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

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铝电解电容, 2700 μF, 63 V, HPR系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

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铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 10 μF, 25 V, VT, V-Chip Series

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铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 22 μF, 35 V, VT, V-Chip Series

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铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 47 μF, 63 V, VT, V-Chip Series