
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 100 pF, 2 kV, ± 5%, C0G / NP0

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.22 μF, 16 V, ± 10%, X7R, MCSH Series

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 10 μF, 6.3 V, ± 20%, X5R, MCTT Series

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.01 μF, 50 V, ± 10%, X7R, MCU Series

CORNELL DUBILIER
铝电解电容, 扁平封装, MLS系列, 11000 μF, ± 20%, 40 V, 径向引线

CORNELL DUBILIER
电机启动铝电解电容

TAIYO YUDEN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, M系列, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 250 V, 1206 [3216 公制]