
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 5.6 pF, 50 V, ± 0.25pF, C0G / NP0, MC Series

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.1 μF, 50 V, ± 20%, X7R, C 系列

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.47 μF, ± 10%, X7R, 35 V, 0603 [1608 公制]

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FP系列, 47 μF, 35 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm, 0.26 ohm

AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 470 pF, ± 1%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, FR系列, 1500 μF, ± 20%, 16 V, 10 mm, 径向引线

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 27 pF, 200 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列

KEMET
多层陶瓷电容, Gold Max, 0.22 μF, 100 V, Goldmax 300 系列, ± 10%, 径向引线, X7R

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 3.3 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 1210 [3225 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 10 pF, 16 V, ± 0.25pF, C0G / NP0, MC Series

VISHAY
陶瓷抗干扰电容器, Disc, VY1系列, 470 pF, ± 20%, X1 / Y1, 760 V, 500 V

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 10 pF, 25 V, ± 5%, C0G / NP0, MC Series

VISHAY
钽电容, 树脂包覆, 489D系列, 2.2 μF, ± 20%, 25 V, 径向引线, 2.5 mm

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.22 μF, 16 V, ± 10%, X7R, C 系列

RUBYCON
铝电解电容, 微型, YXF系列, 100 μF, ± 20%, 16 V, 6.3 mm, 径向引线

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 1000 μF, 10 V, FC系列, ± 20%, 径向引线, 10 mm

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 0.1 μF, 25 V, ± 20%, Y5V, MC Series

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.33 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]