
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 47 pF, 50 V, ± 1%, C0G / NP0, MCMT Series

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 68 pF, 100 V, ± 1%, C0G / NP0, MCMT Series

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 100 pF, 50 V, ± 10%, X7R, MCSH Series

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 3300 pF, 100 V, ± 10%, X7R, MCSH Series

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 100 pF, 50 V, ± 10%, X7R, MCSH Series

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 220 pF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, MCU Series

MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 10 μF, 35 V, VT, V-Chip Series

KEMET
钽聚合物电容器, KO-CAP?, 150 μF, 6.3 V, T520 系列, ± 20%, D, 0.015 ohm

WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, TT系列, 1 μF, ± 10%, X5R, 16 V, 0805 [2012 公制]

WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.47 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]