
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 220 pF, 25 V, ± 10%, X7R, MCSH Series

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 2200 pF, 25 V, ± 10%, X7R, MCSH Series

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 470 pF, 16 V, ± 10%, X7R, MCSH Series

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 100 pF, 100 V, ± 10%, X7R, MCSH Series

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.01 μF, 25 V, ± 10%, X7R, MCSH Series

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 0.022 μF, 100 V, ± 10%, X7R, MCSH Series

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 0.33 μF, 25 V, ± 10%, X7R, MCT Series

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCTT系列, 4.7 μF, +80%, -20%, Y5V, 16 V, 0805 [2012 公制]

CORNELL DUBILIER
铝电解电容, 扁平封装, MLP系列, 110 μF, ± 20%, 450 V, 径向引线

CORNELL DUBILIER
铝电解电容, 扁平封装, MLP系列, 280 μF, ± 20%, 450 V, 径向引线

NOVA
电容套件, 陶瓷片式

KEMET
膜电容, 3.3 μF, 50 V, PPS(聚亚苯基硫化物), ± 5%, SMC 系列, 6560 [16515 公制]