
KEMET
多层陶瓷电容, Gold Max, 22 pF, 200 V, Goldmax 300 系列, ± 5%, 径向引线, C0G / NP0

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 0.022 μF, 50 V, +80%, -20%, Y5V, MC Series

KEMET
电容器, 10 μF, 35 V, A765 系列, Radial Can - SMD, 0.085 ohm, 2000 hours @ 105°C

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 1000 μF, 35 V, FM系列, ± 20%, 径向引线, 12.5 mm

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 0.047 μF, 25 V, ± 10%, X7R, MC Series

MULTICOMP
铝电解电容, 220 μF, 450 V, LZ Series, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.47 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 1206 [3216 公制]

MULTICOMP
铝电解电容, 470 μF, 250 V, LZ Series, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, FT-CAP, 1206 [3216 公制], 0.1 μF, 50 V, ± 10%, X7R, X 系列

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 15 pF, 16 V, ± 5%, C0G / NP0, MC Series

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 1000 pF, ± 10%, X7R, 100 V, 0603 [1608 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 1.2 pF, 50 V, ± 0.25pF, C0G / NP0, MC Series