
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 150 pF, 50 V, ± 10%, X7R, MCSH Series

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.15 μF, 16 V, ± 10%, X7R, MCSH Series

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 2200 pF, 10 V, ± 10%, X7R, MCSH Series

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.22 μF, 50 V, ± 10%, X7R, MCSH Series

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 0.01 μF, 10 V, ± 10%, X7R, MCSH Series

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 0.15 μF, 100 V, ± 10%, X7R, MCSH Series

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 220 pF, 50 V, ± 10%, X7R, MCSH Series

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 0.22 μF, 25 V, ± 10%, X7R, MCSH Series

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 100 pF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, MCU Series

CORNELL DUBILIER
铝电解电容, 扁平封装, MLP系列, 2200 μF, ± 20%, 63 V, 径向引线

CORNELL DUBILIER
铝电解电容, 扁平封装, MLP系列, 4400 μF, ± 20%, 50 V, 径向引线