
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 10 μF, 16 V, KA系列, ± 20%, 径向引线, 4 mm

AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 22 pF, ± 5%, C0G / NP0, 200 V, 0805 [2012 公制]

MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 2.2 μF, 25 V, ± 10%, X7R, GRM系列

AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 27 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]

MULTICOMP
铝电解电容, 6800 μF, 63 V, LZ Series, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

YAGEO (PHYCOMP)
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CC系列, 10 μF, +80%, -20%, Y5V, 25 V, 1206 [3216 公制]

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 33 μF, 50 V, KA系列, ± 20%, 径向引线, 8 mm

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, ArcShield™, 1808 [4520 公制], 0.1 μF, 630 V, ± 10%, X7R, ArcShield™ V 系列

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 1000 pF, 500 V, ± 10%, X7R, C 系列