
KEMET
钽聚合物电容器, COTS, 4.7 μF, 63 V, T540 系列, ± 20%, D, 0.12 ohm

KEMET
膜电容, 4700 pF, 50 V, PPS(聚亚苯基硫化物), ± 5%, SMR 系列

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 0.015 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]

WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 通用, 0.047 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 0402 [1005 公制]

AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1812 [4532 公制], 0.33 μF, 100 V, ± 10%, X7R

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
表面贴装钽电容, TPU系列, 22 μF, 0805 [2012 公制], 0.15 ohm, 6.3 V

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, FM系列, 3900 μF, ± 20%, 6.3 V, 12.5 mm, 径向引线

KEMET
膜电容, AEC-Q200 LDE系列, 0.047 μF, ± 10%, PEN(聚邻苯二甲酸酯), 50 V, 1210 [3225公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.1 μF, 50 V, ± 20%, Y5V, MC Series

MULTICOMP
铝电解电容, 摁入式, 150 μF, 250 V, HPR系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 1000 μF, 10 V, VT, V-Chip Series

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.015 μF, ± 10%, X7R, 200 V, 0805 [2012 公制]

WURTH ELEKTRONIK
铝电解电容, 表面贴装, WCAP-ASLI系列, 56 μF, 16 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm

WURTH ELEKTRONIK
铝电解电容, 表面贴装, WCAP-ASNP系列, 560 μF, 6.3 V, Radial Can - SMD, 10 mm

GENTEQ
聚丙烯薄膜电容

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.68 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]