
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 22 pF, 200 V, ± 5%, C0G / NP0

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 2700 pF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, MC Series

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 2.2 μF, 25 V, ± 10%, X5R, MC Series

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 4700 pF, 1 kV, ± 10%, X7R, MC系列

MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 220 μF, 10 V, VT, V-Chip Series

MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 4.7 μF, 35 V, VT, V-Chip Series

MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 33 μF, 50 V, VT, V-Chip Series

KEMET
钽聚合物电容器, KO-CAP?, 150 μF, 6.3 V, T520 系列, ± 20%, B, 0.07 ohm

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 0.022 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 0603 [1608 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 4700 pF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]

SANYO
铝电解电容, SVP系列, 330 μF, Radial Can - SMD, 0.017 ohm, 10 V, 2000 hours @ 105°C

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
表面贴装钽电容, TA系列, 680 μF, 2917 [7343 公制], 0.015 ohm, 2.5 V

WURTH ELEKTRONIK
铝电解电容, 表面贴装, WCAP-ASLI系列, 27 μF, 50 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm